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发表于2024-05-02 08:10:57回复10浏览 1690
台积电在昨天北美的技术研讨会公布，特斯拉新一代 Dojo 训练块（Dojo training tile）已经投产。此外，台积电预计 2027 年为特斯拉训练芯片提供更先进的 CoWoS 封装技术。
在 2021 年公布的最初版本中，1 个 Dojo training tile 有 25 块 D1 芯片，一共是 9 PFLOPS 算力和 36 TB/s 的传输带宽。新一代的性能参数是多少？特斯拉没有公开。
2023 年6月，Dojo 第一个训练集群开始 SOP 投入运行，2024 年 1 月，Elon Musk证实特斯拉在 Giga 纽约工厂启用了一个 5 亿美元的 Dojo 训练集群。
Dojo 自 2018 年至今最大的坏消息是，项目负责人 Ganesh Venkataramanan 在 23 年 12 月被解雇，内部传闻是 D2 芯片没有达到预期。
在 Q1 财报中，特斯拉放出了一张 Dojo 训练集群的照片，但有趣的是括号里的 Not a render 非渲染几个字，感觉特斯拉也有意在破除 Dojo 停摆的传言。
2021 年公布的 Dojo 基于台积电的 InFO_SoW 封装技术，并且似乎是业内首款基于 InFO_SoW 的产品。
对比 InFO_SoW 和 CoWoS 的话，InFO_SoW 更侧重高集成度和低功耗，适合对空间和功耗有严格限制的应用，而 CoWoS 侧重高性能计算和内存密集型，通过 2.5D 或 3D 堆叠来实更高算力和内存带宽。
英伟达 B200 就是基于CoWoS。
