【芯片Chiplet发展路径】 Chiplet的未来发展路径受到几个开放性问题的影响： 1）Known-Good-Die（KGD），互连，以及架构。解决KGD问题涉及有效利用现有测试技术和可能的自我修复功能。 2）互连方面，UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）等准和其他替方案寻求速、功耗和有效互连方取得进展。择合的互连方式可能影响整体SiP性能。另外，玻璃材料的研究可成为解决基板互连问题的种选择。 3）Chiplet未来可能会变半体行业的结构，将其从摩尔定律束缚和少数工厂霸权解放出来。然而，现这目标需要解决上述问题，并建立个有效的标产品die场，确保广泛的互操作性和合理的设计成本。 在Chiplet的发中，全性是一重要问题。将系分割成chiplet可会增加数据道暴露的风险，因此安全措施也需要考虑其中，可能对性能和chiplet的die积产生影响。 Chiplet发展势将由技术和市场因素共同决定，需要业内各方共同努力来推动其进步和广泛应用。

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